bmw813.com:正在阅读:对话vivo胡柏山:X70系列首发自研V1芯片,9月发布对话vivo胡柏山:X70系列首发自研V1芯片,9月发布

2021-08-28 14:56 出处:PConline原创 作者:三三 责任编辑:hujianfei

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  自芯片是怎样的特点和进度?X70系列何时发布?这些都是近期围绕vivo品牌的焦点话题。对于这些疑问,vivo执行副总裁胡柏山在科技创新媒体沟通会中作出了解答。

历时24个月V1影像芯片

  V1是一颗vivo研发的专业影像芯片,行业中被称为ISP(图像信号处理器),是影响决定手机影像表现的重要组成。vivo对V1的研发历时24个月左右,投入了超过300人的研发团队,包括影像算法人员、算法转IP(影像处理)部门以及是IC(集成芯片)设计部门三个部分的人员组成,其中,IC部分的工作也会有合作伙伴的支持,例如vivo不做流片,在制造方面由合作伙伴来完成。

(vivo执行副总裁胡柏山)

  逆光拍照算法、TOF 3D镜头、微云台、前置双微缝柔光灯以及与蔡司联合研发影像系统,近几年vivo一直聚焦在影像技术上,并为我们不断创造惊喜的影像体验。因此,vivo正式宣布自影像芯片V1其实也是意料之中,这是影像道路上的必然选择。

  胡柏山从技术上进一步解释了vivo自影像芯片的原因。不同品牌的目标消费群对影像的需求有所区别,因此每个品牌都选择了属于自己的影像方向,需要不同的算法来支撑实现例如vivo目前影像主要强调夜景和人像拍摄两个使用场景,由于机身空间对传感器尺寸的限制,vivo只能通过强大的算法来弥补光学和传感器元件物理体积上的差距。以往这些算法均交由SoC运行处理会带来较大的功耗发热问题,如果交给专门的ISP完成,在效率、功耗方面都更出色。

 

芯片始于V1,后续产品研发中

  尽管vivo表示影像芯片V1研发始于两年多前,但我觉得这背后源于vivo在5、6年前对影像的重视和投入,实现对用户需求的深度分析、算法积累以及人才的储备,vivo在自芯片上的准备远比他们所说的来得更早。

  胡柏山表示V1芯片将会在9月发布的vivo X70系列上率先搭载,在人像、夜景、防抖和视频方面有极大提升,并且将加入专业模式,能带来更领先的影像表现。而在V1芯片尚未正式上市前,下一代V2芯片的研发工作已经进行了一年多,最快明年公布。再下一代的V3芯片同样在研发路上,vivo自芯片产品将会不断迭代更新,成为vivo在影像道路上实现差异化竞争的技术底气。最后,胡柏山在沟通会上透露新一代的NEX系列手机预计在明年上半年推出,将为我们带来更多的创新惊喜。

  再华丽的介绍也比不上好产品来得具说服力,最后,让我们一起期待9月vivo X70系列以及其首发搭载V1芯片的表现。vivo,咱们9月见!

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